平头哥AI芯片真武M890首次亮相,性能是真武810E的3倍
作者:WarmHope
时间:2026-05-20
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平头哥在2026阿里云峰会上发布新一代AI芯片真武M890,其性能为前代810E的三倍。该芯片支持广泛数据精度,适用于训练与推理全场景。配合自研互联芯片,可实现多芯片全带宽互联,提升集群效率。此次发布是阿里云“芯-云-模型-推理”技术体系升级的关键一环,旨在为下一代AI应用提供全栈基础设施支撑。
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5月20日,2026阿里云峰会现场,平头哥半导体带来了其新一代AI芯片——真武M890。这款芯片的亮相,标志着其在面向未来的智能计算布局上又迈出了关键一步。
真武M890定位为训推一体芯片,其核心规格颇为亮眼:芯片内置显存高达144GB,片间互联带宽达到了800GB/s。据官方数据,其整体性能是前代产品真武810E的3倍。在数据精度支持上,它原生覆盖了从FP32(单精度浮点)到FP4(4位浮点)的广泛范围,这意味着它能够灵活应对从高精度模型训练,到低精度乃至超低精度模型推理的全场景计算需求。
为了充分发挥单芯片的性能,并构建大规模智算集群,平头哥还同步推出了自研的ICN Switch1.0芯片。通过该互联芯片,可以实现多达64张真武M890芯片的全带宽互联,从而显著提升大规模集群在计算任务时的整体效率和系统稳定性。

此次真武M890的发布,并非孤立事件。它被置于阿里云当天提出的全新“芯-云-模型-推理”技术体系框架之中,被视为面向所谓“Agentic(智能体)时代”进行全面技术升级的重要组成部分。这一体系旨在打通从底层芯片、云计算平台到上层模型服务与推理部署的全栈技术链条,为下一代AI应用提供基础设施支撑。
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