高通将向微软和Meta供货最新AI芯片
高通公司向微软和Meta供应其最新一代AI芯片。微软采用了高带宽计算架构，使用了普通内存替代昂贵的HBM（高带宽内存）；Meta则选用了自研CPUDragonflyC1000；此外还有两家尚未公开的超大规模云厂商正在等待其定制化芯片。
芯片战场上的格局正在发生微妙变化。高通在6月24日放出消息：微软和Meta正式加入其新一代AI芯片的客户名单。更有意思的是，还有两家未公开名字的超大规模云厂商，也在排队等着高通给它们做定制化芯片。
这次的关键看点在于技术路线的差异化选择。微软将采用高通全新打造的高带宽计算（HBC）芯片架构，它的巧妙之处在于——不走寻常路。没有沿用英伟达那种成本高昂的HBM高带宽内存，也不是Cerebras钟情的那种SRAM静态存储，而是直接利用手机和笔记本上极其常见的平价普通内存。这种搭配，相当于用民用级食材做出高端宴席的效果。与此同时，Meta选择的是高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000，算是对自研芯片路线的一个明确背书。
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