6月24日，高通丢出一枚重磅消息：微软和Meta正式确认，将采用其全新的AI芯片方案。不仅如此，高通还透露，另外两家未具名的超大型云厂商也正在合作开发定制化芯片。这场面向投资者的沟通会上，这家全球智能手机芯片的绝对龙头，终于把数据中心AI芯片的牌桌铺开了。
具体来说，微软看上的是高通全新高带宽计算（HBC）芯片架构——这套方案有个很“接地气”的特点：它用的不是英伟达那种价格高昂的HBM高带宽内存，也不是Cerebras死磕的静态存储SRAM，而是手机、笔记本上随处可见的平价普通内存。成本优势有多突出？不言自明。另一边，Meta则选择了高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。
从手机到云端，高通正在用一套完全不同的硬件思路，向英伟达的护城河发起冲击。而这次站在它身后的，是微软和Meta这样级别的玩家。
