重磅！新思科技EDA+IP 硬核助力，瑞芯微打造业界首颗器人端侧AI芯片！

最近，瑞芯微推出了一颗面向具身智能的旗舰AIoT SoC——RK3588，号称业界首颗。这背后，是新思科技的全流程EDA工具和丰富的IP产品组合在撑腰。算力、功耗、多模态智能，听起来都挺玄乎的，但说白了，就是让机器人更“像人”一点——看得清、反应快、动作稳。而这颗芯片，已经在具身机器人里落地了。

协同创新新范式：AIoT 芯片引领具身智能发展

想让机器人真正“聪明”起来，可不光是算力堆上去就行。它需要随时理解周围环境、规划行动路径，还得在毫秒级时间内做出决策——这背后对芯片的要求就是：算力得强，功耗得低，反应得迅速，执行得稳定。把这么多苛刻的条件塞进一个面积有限、功耗受限的端侧AI芯片里，底层设计工具必须极致优化才行。

打造这样一颗面向未来具身智能的芯片，挑战很多：多核架构下怎么平衡算力和能效？功耗怎么降？时序收敛和系统可靠性怎么保证？瑞芯微的做法是跟新思科技深度绑定，借助新思的全流程EDA工具和领先的IP组合，把这些关键难题一个个啃下来，为RK3588的高性能、低功耗突破打好基础。

全栈方案赋能：EDA 与 IP 协同打造具身智能 SoC

在RK3588的研发过程中，瑞芯微全面采用了新思科技最新一代综合解决方案——Design Compiler NXT。这个工具是业界广泛验证的DC技术的全新迭代，深度集成了前沿工艺节点支持和先进优化算法，能高效生成满足复杂设计需求的高质量综合网表，直接在功耗、性能与面积（PPA）上做到最优。双方的合作，可以说是一拍即合。

除了综合工具，新思的sign-off验证工具也为芯片提供了完整的“体检”：PrimeTime做纳米级精度的时序分析，StarRC提取精确的寄生参数，IC Validator保证物理验证的完整性。这几个工具协同作战，确保芯片在多种工艺角下都能稳定运行，同时大大缩短了项目周期，加速了产品落地。

在设计与验证阶段，瑞芯微团队面临的复杂性可不少：系统集成、高性能运算、低功耗管理……那么多线任务同时压上来，怎么办？

新思科技的VCS平台凭借领先的仿真加速能力和高效的覆盖率收集机制，显著提升了设计验证效率，缩短了项目周期。Verdi调试平台则为工程师提供了强大的可视化调试和根因分析能力，让问题定位和修复快了一大截。VC SpyGlass Lint/CDC工具在前端开发阶段就做静态代码检查和跨时钟域分析，有效预防设计缺陷，减少后续迭代成本。VCS NLP方案在RTL早期仿真阶段帮助团队全面验证低功耗策略的正确性，确保芯片在实际应用中既能提供极致性能，又兼具优异能效。

同时，瑞芯微也基于新思科技ZeBu与HAPS硬件辅助验证（HAV）平台开展系统级仿真与验证，在硅前加速基于真实场景的软硬件调试与性能验证。仿真与原型协同使用，形成了一套更完善高效的验证流程。

新思科技完善而先进的EDA工具链，为RK3588的高效研发提供了坚实的技术底座。在功耗管理与时序优化等关键环节，Design Compiler NXT的系统级协同能力加速了我们（瑞芯微团队）对性能、能效与产品化周期的整体平衡。如今，RK3588已在机器人控制、多模态感知等前沿应用中实现规模落地。未来，我们将继续与新思科技深化战略协同，共同推动端侧AI芯片架构与智能计算的持续创新。

李诗勤
副总裁
瑞芯微

瑞芯微在端侧AI芯片领域的持续投入与创新十分令人振奋。依托新思科技的先进EDA工具，RK3588在算力密度、能效优化以及复杂实时任务处理方面取得了突破性成果，展现出领先的系统级AI能力。我们将持续投入面向下一代智能计算的设计工具与解决方案，与生态伙伴共同加速具身智能和边缘AI技术的规模化创新与落地。

姚尧
全球副总裁、中国区总裁
新思科技

应用场景拓展：芯片创新驱动产业升级

目前，搭载RK3588的机器人产品已经覆盖服务机器人、工业自动化、智能陪伴设备等多个领域。低功耗、高集成度的特性，让终端厂商在实现产品差异化设计上多了不少底气。

未来，新思科技将聚焦AIoT 2.0时代的需求，进一步探索具身智能在家庭、商业、工业等场景的深度融合。通过软硬协同创新，降低开发门槛，赋能产业智能化升级，持续推动端侧AI与AIoT芯片生态发展和创新。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力开发者加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自多个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，推动技术创新，激发未来无限创意，让明天更有新思。如欲了解更多信息，敬请访问新思科技官方网站。