高通近日举办了一场投资者沟通会,正式官宣了他们在数据中心AI芯片领域的布局。根据会上披露的消息,高通将向微软和Meta供应全新的AI芯片方案,同时还在为另外两家未具名的超大型云厂商开发定制化芯片。

具体来看,微软将采用高通的全新高带宽计算芯片架构。这套方案有个很突出的特点——它依托的是平价普通内存,成本优势相当明显。而Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——DragonflyC1000。不过这款产品要到2028年下半年才会启动量产。

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