集邦咨询：2027年DRAM供给持续紧张 英伟达(NVDA.US)评估下调Rubin Ultra HBM配置
DRAM供给紧张格局延续至2027年，原厂HBM验证进度不确定性增加。英伟达自2026年第三季度起评估下调RubinUltraHBM配置，从HBM4e12hi转向多种低规格方案。部分云端服务供应商也考虑降低下一代自研ASIC的HBM容量。
先说几个核心判断：DRAM市场的紧俏局势，短期内恐怕很难缓解了。根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，DRAM供不应求的格局将一路延续到2027年。这直接导致原厂在下一代HBM（高带宽存储器）的验证进度上，充满了不确定性。从2026年第三季度开始，NVIDIA在Rubin Ultra上的HBM配置方案，就已经从最初的HBM4e 12hi，变成了同时评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等几种设计。简单说，就是还没定下来。而且，不只是NVIDIA，部分云端服务供应商（CSP）也在考虑降低下一代自研ASIC的HBM容量设计。
事实上，存储器供给紧缺已经导致了不只一次AI芯片的DRAM规格调降。2026年上半年以来，CSP和Server OEM就开始陆续下调RDIMM容量。而NVIDIA这边，也考虑到LPDDR5X的短缺会持续到2027年，于是决定将次世代Vera Rubin Superchip模组搭载的SOCAMM容量直接减半。
回到Rubin Ultra这个项目，NVIDIA在2025年到2026年上半年期间，一直是以HBM4e 12hi作为基准设计的。直到第三季度，才开始开放评估其他更低的规格。这背后的原因，主要是供应端的两大瓶颈：第一，2027年整体DRAM供应依然紧张，这个趋势短期内不会改变，这就限制了原厂能分配给HBM的晶圆产能。第二，HBM4e 12hi的验证和量产良率提升，还存在不少变量。
对于NVIDIA来说，Rubin Ultra这一代的核心目标是提升I/O speed，而GPU出货规模的成长则是次要目标。如果最终决定调降HBM规格，那么最有可能的调整方向，就是从堆栈层数（DRAM Stack Layers）下手。
总结一下，HBM4e能否如期完成验证与量产，直接决定了Rubin Ultra的I/O speed能否从上一代Rubin的8-11.7Gbps，升级到14-16Gbps。如果做不到，那就只能通过HBM4设计优化，改善到11-12Gbps的水平。另一方面，在既定世代下，堆栈层数决定了单颗GPU的HBM搭载容量与可出货GPU颗数之间，如何分配和权衡。
当然，后续规格的最终确定，也取决于原厂对晶圆供给的分配。从供需关系来看，预计2027年HBM的出货位元将年增50-60%，即便如此，依然无法满足需求端的增长。在供不应求的大背景下，可以预见2027年HBM的议价权，仍将偏向供应商。HBM单位价格大幅上涨，已经成为行业共识。这意味着，AI芯片厂商将面临HBM供给量紧缩与采购成本提高的双重压力。在这种情况下，选择采用更低容量的HBM，动机自然就增强了。
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