机构：2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置
DRAM供不应求格局预计持续至2027年。英伟达RubinUltra原锁定HBM4e12hi方案，现并行评估多种低规格选项。云端服务供应商也考虑下调自研ASIC的HBM容量。供给紧张及HBM4e验证不确定性导致规格下调，HBM议价权偏向供应商，采购成本上升。
TrendForce的分析指出，近期存储器供给紧张已经导致多次AI芯片的DRAM规格被下调。2026年上半年以来，CSP和Server OEM陆续下调了RDIMM容量；而NVIDIA这边，考虑到LPDDR5X的短缺可能会持续到2027年，决定把下一代Vera Rubin Superchip模组搭载的SOCAMM容量直接砍半。
具体到Rubin Ultra，NVIDIA在2025年到2026年上半年间，一直以HBM4e 12hi作为基准设计。但到了2026年第三季度初，就开始评估其他更低规格的方案了，目前还在商讨中。这背后主要是两个供给瓶颈在起作用：第一，2027年整体DRAM供应会持续紧张，这会限制原厂分配给HBM的晶圆产能；第二，HBM4e 12hi的验证和量产良率提升，进度上仍存在不确定性。
从NVIDIA的规划来看，Rubin Ultra世代的核心目标是提升I/O speed，其次才是扩大GPU出货规模。如果最终决定调降HBM规格，大概率会从调整堆栈层数（DRAM Stack Layers）入手。也就是说，HBM4e能否如期完成验证和量产，直接决定了Rubin Ultra的I/O speed能否从前一代的8-11.7Gbps升级到14-16Gbps——如果不行，那可能只能通过HBM4设计优化，勉强提升到11-12Gbps。另外，在同一世代下，堆栈层数会直接影响单颗GPU的HBM容量和可出货GPU颗数之间的分配权衡。
TrendForce认为，后续的规格定案，还得看原厂如何分配晶圆供给。从供需角度看，预计2027年HBM的出货位元会年增50-60%，但这仍然不足以满足需求端的增长。在供不应求的大背景下，2027年HBM的议价权大概率会偏向供应商，HBM单位价格大幅上涨已经成为行业共识。AI芯片厂商将面临HBM供给量紧缩和采购成本提高的双重压力，采用较低容量HBM的动机自然会随之增强。
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