考虑到2027年DRAM供应持续紧张,英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置
英伟达RubinUltra因封装变形影响良品率,同时DRAM供应紧张持续至2027年,已评估下调HBM配置,包括8层与12层堆叠的HBM4E及HBM4等多种方案。此外,LPDDR5X供应紧张导致SOCAMM容量减半,多家厂商下调服务器RDIMM容量,HBM4E速率可能卡在11-12Gbps。
先说几个关键判断:英伟达的Rubin已经进入量产,但真正的重头戏其实是下一代Rubin Ultra。和Rubin那种2-Die架构不同,Rubin Ultra打算上4-Die,单个封装内的HBM模块也要从8个翻倍到16个,封装工艺用的是台积电CoWoS-L。想法很丰满,现实却有点骨感——过去几个月,Rubin Ultra的负面消息就没断过,最头疼的是封装变形问题直接影响了良品率,英伟达甚至开始琢磨备选方案了。

更棘手的是,DRAM供应紧张的局面可能要持续到2027年,这可不是什么好消息。据TrendForce的报道,英伟达从今年第三季度起,已经对Rubin Ultra的HBM配置做了调整——除了原本的12层堆叠HBM4E之外,还并行评估了8层堆叠HBM4E、12层堆叠HBM4、8层堆叠HBM4等多个方案。说白了,就是眼下还没法拍板,得看哪条路能走通。其实这不只是英伟达一个人的烦恼,不少云端服务供应商也在考虑降低下一代自研ASIC的HBM容量设计,大家的处境是一样的。
存储供应短缺带来的连锁反应已经很明显了。最近英伟达因为LPDDR5X的供应持续紧张,决定把Vera Rubin Superchip搭载的SOCAMM容量直接砍半。此外,从2026年上半年开始,多家厂商陆续下调了服务器RDIMM的容量。这波调整的节奏,只能说一个字:快。
至于HBM4E,目前验证和量产的不确定性依旧很大。瓶颈不只是产能和良品率,还有速率——原本目标是14-16Gbps,但现在看,很可能要卡在11-12Gbps这个区间。英伟达的路线图上,这关恐怕没那么容易过。









































