闪迪与SK海力士携手:发布首个HBF技术规范
闪迪与SK海力士联合发布高带宽闪存(HBF)首个标准规范,该技术介于HBM与固态硬盘之间,兼具高带宽和大容量。采用8/16层NAND堆叠,最高512GB,带宽分三级达0.4至3.0TB/s,通过UCIe互联。规范由OCP正式发布,成为行业开放标准。
闪迪与SK海力士最近联手搞了个大动作——正式发布了下一代存储技术高带宽闪存(HBF)的首个标准规范。从去年8月启动HBF标准化合作,到今年2月成立联盟,再到如今推出首项成果,前后历时约6个月。速度不算慢,毕竟存储行业要统一标准,从来都不是一蹴而就的事。

HBF这个名字听起来可能有点陌生,但它的定位很有意思——它既不是HBM,也不是固态硬盘,而是介于两者之间的全新存储层级。简单说,它既有HBM那种高速数据传输的能耐,又能靠NAND闪存把容量做得很大。在AI推理越来越普及、数据吞吐需求暴涨的今天,这种“高带宽+可扩展容量”的组合,确实切中了痛点。
技术规范层面,HBF定义了两套容量配置:分别用8层和16层NAND芯片堆叠,最高能到512GB。带宽方面分了三个等级(Grade 1~3),数据传输能力从约0.4TB/s一直覆盖到3.0TB/s。最有趣的是互联方式——HBF与处理器之间采用行业标准的UCIe互联,这意味着它跟GPU、CPU甚至其他类型的处理器都能灵活对接,不用被某个厂商绑死。规范还覆盖了互联接口、电气特性、Die堆叠工艺的可靠性与封装指南,以及数据读写的软件使用指南,内容相当完整。
值得关注的是,这次的HBF技术规范是由OCP(Open Compute Project)正式发布的。OCP是全球最大的开放式数据中心技术合作组织,这意味着HBF将成为行业通用的开放标准,而不是某家企业的私有协议。对于整个存储生态来说,这无疑是个好消息。










































