韩国史上最大规模产业投资计划！五年内DRAM产能翻倍，三星、SK海力士各新建两座芯片厂
韩国政府启动大规模产业投资计划，在西南部斥资约800万亿韩元新建四座芯片厂，三星和SK海力士各承建两座，目标五年内DRAM产能翻倍。同时，2035年前AI数据中心投入超1000万亿韩元，忠清地区另投81万亿韩元建设封装产业集群。政企协同推进三大超级项目，市场反应积极。
韩国政府周一甩出的半导体与AI产业投资计划，的确分量很重。这次并非单一领域的加码，而是把半导体、物理AI与AI数据中心三者定位为产业升级的“三角支柱”——摆明了态度，要协同运转才能挤进AI革命的主导国阵营。
先看核心动作。总统李在明主持的“三大超级项目”发布会上，宣布在西南部砸下约800万亿韩元，建四座芯片工厂，三星和SK海力士各承建两座。目标是五年内让DRAM产能翻倍。与此同时，2035年前在AI数据中心领域计划投入超过1000万亿韩元，忠清地区则单独拨出81万亿韩元，搞芯片封装工厂。
消息一出，韩国股市迅速反应。KOSPI指数一度跌超3%，随后转涨，目前涨幅约0.5%；SK海力士股价此前跌近6%，同样跟着翻红；KOSDAQ指数更是一度大涨超8%。市场给出的反馈相当积极。
800万亿韩元押注西南部芯片基地
韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上明确表示，政府要把西南部打造成“第二半导体生产基地”。这块投资总规模约800万亿韩元，全部用于建设四座存储芯片晶圆厂。
李在明特别点出了背后的紧迫性：龙仁、平泽等现有芯片生产基地，在水资源和基础设施方面已接近极限，新建项目必须大幅加速。三星集团会长李在镕则现场表态，计划将光州作为芯片生产基地，并考虑在忠清建设HBM工厂。
研发层面同样没含糊。金正官透露，韩国政府计划在15年内投入30万亿韩元，覆盖从研发、设计到验证、制造的全产业链环节。产业通商资源部对市场的判断也很激进——预计全球内存市场将在五年内增长四倍。
AI数据中心与封装工厂同步布局
芯片产能扩建只是这张蓝图的一部分。AI基础设施的投资体量同样惊人：到2035年前，计划在AI数据中心领域投入超过1000万亿韩元，意在支撑物理AI与整个数据中心的产业生态运转。
李在明把半导体、物理AI与AI数据中心定义为“三角支柱”，反复强调三者必须协同运转，才能让韩国真正跻身AI革命主导国的行列。这才是整个计划的核心逻辑所在。
封装环节也被单独拎了出来。81万亿韩元投向忠清地区，目标很明确——培育成先进封装产业集群，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求。东南及大庆地区则被定位为半导体材料、零部件和设备供应链的枢纽。整个产业图谱的布局，环环相扣。
政企协同与市场预期
据《韩国经济日报》此前报道，三星集团与SK集团已准备在未来十年宣布高达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的新投资计划。这次发布会，更像是这些规划的首轮阶段性落地。
SK海力士明确表示，将投资400万亿韩元建设新的芯片集群。SK集团会长崔泰源的看法也很直接：即便SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。市场需求端的缺口，远未被填平。
李在明在发布会上特别感谢了李在镕与崔泰源出席，并强调这次投资并非政府对企业施压的结果，而是政企利益高度契合后的共同选择。他还透露，将在青瓦台专设项目直属负责人，由其亲自督导三大超级项目的推进执行。从现场释放的信号来看，执行力大概率会超出市场预期。
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