现有产品销售火爆:消息称三星电子推迟CXL 3.1内存模组商业化
作者:小确幸
时间:2026-08-17
浏览:5
三星电子近日宣布,由于目前HBM成为市场重心、CXL2.0订单充足,且底层PCIeGen6生态不成熟、缺乏服务器CPU平台支持,决定将CXL3.1内存模组商业化进程推迟至2026年第四季度出样、2027年第一季度量产。
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据韩媒THE ELEC报道,三星电子在CXL 3.1内存模组的商业化节奏上踩了刹车——原定计划推迟,现在预计要到2026年第四季度才能出样,2027年第一季度量产。这事背后有多重因素在起作用。
先看市场环境。虽然通用DRAM产品最近盈利能力不错,但行业内所有人都清楚,HBM才是当前内存市场的重心所在。与此同时,三星手头还有大把CXL 2.0 CMM-D订单要消化,这种情况下,没必要急着在量产线上大规模换技术。
但真正致命的一刀,来自底层生态。CXL 3.1和PCIe Gen6共享技术底层,可PCIe Gen6目前在企业级和数据中心领域的生态远未成熟。虽然NVIDIA的部分AI GPU和网络设备已经支持PCIe Gen6,但两大x86 CPU巨头都还没拿出对应的产品:AMD的EPYC "Venice"至今未正式发布,英特尔的"Diamond Rapids"更是要等到2027年。
换句话说,就算三星现在把CXL 3.1模组做出来,也没有足够的服务器平台去承载。市场上根本跑不起来。那不如把资源往更紧迫的地方倾斜——毕竟,战术上的等待,有时候本身就是战略。
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