仅用5个月三星电子 HBM4 内存销售额首次突破10亿美元
三星电子HBM4内存销售额突破10亿美元（约67.87亿元），2026年2月量产，采用1cnmDRAM和4nm逻辑，12Hi堆叠36GB，速率13Gbps，带宽3.3TB/s。随后出样HBM4E，12Hi48GB，速率14~16Gbps，带宽3.6TB/s。
事情是这样的，韩联社今天援引韩国芯片行业的消息发了一条报道：三星电子的HBM4内存，销售额已经率先突破了10亿美元大关——按现在的汇率折算，大概是67.87亿元软妹币。这款产品是在2026年2月12日正式量产的，满打满算，时间不算长，但这个数字，确实算得上不小的突破。
这套HBM4到底什么来头？来看具体参数：三星半导体用的DRAM Die是1cnm工艺，逻辑Base Die则是4nm，堆叠层数做到了12Hi，单堆栈容量36GB。引脚速率能跑到13Gbps，单堆栈总带宽直奔3.3TB/s。这些数字放到当下的高性能计算场景里，确实够看。
更值得注意的是，三星在HBM4之后，上个月又率先出样了12Hi 48GB的HBM4E内存。引脚速率进一步拉高到14~16Gbps，堆栈总带宽随之提升至3.6TB/s。这背后释放的信号，很值得推敲——HBM这条赛道，显然还在加速跑，没到终点。
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