三星晶圆代工发布2027年MPW服务计划首次涵盖2nm节点
作者:ClearCorner
时间:2026-08-24
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三星晶圆代工发布2027年多项目晶圆服务计划,首次将2nm节点纳入,覆盖第一季度至第三季度。4nm全年开放,5nm、8nm等制程亦排布,12英寸晶圆共安排18次MPW服务,为客户提供先进制程流片机会。
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三星电子日前在韩国当地的一场活动中,官方透露了其晶圆代工业务的2027年多项目晶圆(MPW)服务规划。其中最值得关注的信号是:2nm工艺节点首次被纳入MPW的射程范围。
根据韩媒ZDNET Korea的报道,三星晶圆代工为明年的MPW服务做了详细的时间排布。下面这张表可以直观地看到各制程节点在每个季度的覆盖情况:
| 工艺节点 | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2nm | ✓ | ✓ | ✓ | |
| 4nm | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 5nm | ✓ | ✓ | ||
| 8nm | ✓ | |||
| 14nm | ✓ | ✓ | ||
| 28nm | ✓ | ✓ | ✓ |
可以看到,明年第一季度到第三季度,Fabless(无晶圆厂设计公司)将有机会通过MPW服务率先尝鲜2nm芯片的原型测试。而主力先进制程4nm的MPW则覆盖了全部四个季度,几乎是全年无休。整个12英寸晶圆的MPW服务,加起来一共安排了18次。

简单解释一下MPW(多项目晶圆)的好处:客户可以把多个不同设计放到同一块晶圆上,共用一套掩模。这意味着什么?——既能验证新创意,又能大幅分摊制造成本,对于中小型芯片设计公司来说,算是一条低成本试错的好路子。
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