三星电子晶圆代工业务 2026H1 整体产能利用率有望回升至 60%
三星晶圆代工业务2026年上半年平均产能利用率预计回升至60%，较2025年下半年提升10个百分点，但仍低于80%盈亏平衡线。Exynos2600芯片代工订单成为2nm产线关键支撑，8nm节点为任天堂Switch2量产SoC并接近敲定英特尔PCH芯片组合作，4nm节点客户Rebellions有望扩大订单，共同拉动产线开工率。
1月19日消息，据韩国媒体ZDNET Korea报道，三星晶圆代工业务在今年上半年的整体平均产能利用率预计将回升至60%，相比2025年下半年的50%提升了整整10个百分点。不过，这个数字距离盈亏平衡线——80%的产能利用率，还有不小的距离。
但值得注意的是，三星晶圆代工今年迎来了一剂“强心针”：其为系统LSI部门代工的Exynos 2600芯片，将搭载于MX部门的Galaxy S26系列旗舰智能手机中。这颗芯片，可以说是当前2nm制程产线上分量最重的一张订单。
除此之外，三星在8nm与4nm工艺节点上的业务表现也在持续向好。8nm平台这边，任天堂Switch 2主机的SoC已经进入稳步量产阶段，同时还接近敲定英特尔PCH芯片组的代工合作；4nm节点上，客户Rebellions也有潜力进一步扩大下单规模。这些订单叠加在一起，正在一点点拉高产线的开工率。
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