消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年
三星电子计划将龙仁芯片集群首座晶圆厂投产时间从2030年或2031年提前至2029年，以应对全球人工智能芯片需求激增。该园区规划6座晶圆厂，被定位为国家战略项目，三星近期已宣布大规模投资布局。
据韩联社报道，最近行业内部传出一个信号：三星电子正在加快其龙仁芯片集群的建设节奏，首座半导体晶圆厂的投产时间计划从原定的2030年或2031年，提前到2029年。这一调整，刚好踩在韩国政府加速推进龙仁国家产业园区建设的节点上——这个园区被定位为国家级战略项目，也将成为三星下一代半导体的制造基地。
具体来说，龙仁产业园内规划了6座晶圆厂，三星计划让第一座在2029年正式投产。这个园区位于首尔以南，距离不远，但战略意义重大。一位半导体行业人士直言：“首座工厂提前投产，能让三星更快响应全球人工智能芯片需求的爆发式增长。”
值得注意的是，三星上个月刚刚宣布了一项大规模投资计划：向平泽和龙仁两大半导体产业集群投入2030万亿韩元（约合9.15万亿元软妹币）。这还没完，三星还计划再砸400万亿韩元（约合1.8万亿元软妹币），在首尔以南约270公里的光州新建两座芯片工厂。可以说，三星正在用真金白银押注下一代半导体制造的产能布局。
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