三星电子或将龙仁首座芯片厂投产提前至2029年
作者:归人云淡风轻
时间:2026-08-13
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三星电子将龙仁首座晶圆厂投产目标提前至2029年,较原计划早一至两年,以应对全球AI芯片需求增长。龙仁产业园将建6座晶圆厂,同时三星在平泽、光州大规模投资扩建,显示其韩国境内多点扩产布局。
从韩联社的消息来看,三星电子正在调整其龙仁芯片集群的建厂节奏。原本计划在2029年之后才投产的首座晶圆厂,现在目标提前到了2029年,比原计划早了整整一到两年。

这背后,是韩国政府层面在全力推动龙仁国家产业园区的建设。这个园区被定位为国家级战略项目,也是三星未来半导体制造的核心腹地。根据规划,龙仁产业园内将建设6座晶圆厂,其中首座计划在2029年正式投产。有业内人士分析说,首座工厂的提前投产,能让三星更灵活地应对全球AI芯片需求的快速增长。
除了龙仁,三星在平泽的布局也在同步推进。上个月,三星宣布了一项大规模投资计划,将向平泽和龙仁两大半导体集群投入2030万亿韩元,折合软妹币约9.15万亿元。不仅如此,三星还计划在光州再投资400万亿韩元,约合1.8万亿元软妹币,新建两座芯片工厂。光州位于首尔以南约270公里,这个布局显示了三星在韩国境内多点扩产的决心。
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