英特尔发布代号为Starfire的太空级SoC
英特尔发布代号Starfire的太空级系统单芯片，基于18A工艺与多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗及先进AI性能，可在零下55℃至125℃极端温度与高辐射环境中稳定工作，将于2026年第三季度提供样品。
英特尔（INTC.US）最近在太空领域放了个大招——正式对外发布了代号为Starfire的太空级系统单芯片（SoC）。这块芯片可不是普通货色，它基于最先进的18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3的太空衍生版本。有意思的是，英特尔这次采用了多芯片Foveros封装技术，让Starfire具备了低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能这四大杀手锏。不过，最让人眼前一亮的还是它的“抗造”能力：能在零下55℃到125℃的极端温度下稳定工作，还能扛住太空中的高辐射环境。按照规划，这款芯片将在美国本土制造，2026年第三季度提供样品，这也标志着英特尔18A工艺正式叩开了太空应用的大门。
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