英特尔联手联电挑战台积电开发12nm与3nm芯片技术
英特尔与联电合作开发12nm和3nm工艺，挑战台积电代工市场份额。12nm依托英特尔亚利桑那州工厂，2027年量产，瞄准物联网与WiFi芯片；3nm对标台积电同类节点。联电首次涉足前沿制程，借英特尔设备实现技术跨越，英特尔则利用联电客户资源提升产线利用率。
科技媒体 FundaAI 昨天（6 月 18 日）放出一条消息：英特尔这次算是动真格了，直接拉上联电（UMC）一起搞事情——双方要联手开发 12nm 和 3nm 芯片制造工艺。目的很明确，就是要从台积电手里抢代工市场份额。
先给不熟悉的朋友补个背景：联电是全球第四大晶圆代工厂，排在台积电、三星电子和中芯国际后面，手里有 12 座晶圆厂，全球员工超过 2 万人。这家公司长期扎在成熟制程里，产品主要用在工业、消费这些领域。这次合作算是个大转折——联电将首次涉足前沿制程。
按照计划，双方会把主要产能放在英特尔的亚利桑那州 Fab 52 工厂，联电不需要自己掏腰包去买昂贵的极紫外光刻机（EUV）这些核心设备。合作优先落地的是 12nm 工艺，对应的 PDK（工艺设计套件）今年就能交给客户，2027 年初完成流片，年底就开始量产。这颗节点瞄准的是物联网、WiFi 芯片这类市场，节奏相当紧凑。
至于 3nm 这块，双方打算开发一款性能上对标台积电 3nm 的制程节点，帮英特尔在代工市场多啃下一块蛋糕。具体协议结构和 12nm 类似：联电利用英特尔的制造能力实现技术跨越，英特尔则借联电的客户资源来提升自家产线的利用率。坦白讲，这场合作如果能走顺，对全球代工格局的影响不容小觑。
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