打造量产线:消息称三星电子拟集中采购 50 台 Besi 混合键合设备
作者:FreshDream
时间:2026-07-25
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三星电子拟从荷兰Besi集中采购50台混合键合设备,用于平泽P5晶圆厂量产线,单台约60亿韩元。交易尚未敲定,需定制改造。三星亦考虑其他供应商,已验证子公司SEMES产品。该技术可提升性能功耗,预计2029至2030年步入量产。
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据韩媒THE ELEC 21日报道,三星电子正酝酿一项重大采购计划:从荷兰半导体设备制造商Besi那里集中拿下50台D2W(芯粒对晶圆)混合键合机台,用于在平泽P5晶圆厂搭建一条量产级生产线。这可不是小数目——单台设备报价高达60亿韩元(按当前汇率折合约2746.8万元软妹币)。不过,这笔交易尚未最终敲定,因为三星希望Besi对标准设备进行结构性定制改造,以满足其特定需求。

当然,三星也不是非Besi不可。市场上还有其他D2W混合键合设备供应商,价格只有Besi机台的一半,吸引力不小。据说三星已经完成了对子公司SEMES产品的验证,同时对韩华半导体的产品也表现出兴趣。多方比较、精打细算,这很符合三星一向的供应链策略。

无凸块的混合键合技术,相比传统键合方案能显著缩短上下层器件间的垂直距离,从而在性能和功耗上带来改善。不过,大规模商用化恐怕还要等几年。业内人士预计,混合键合真正进入量产阶段要到2029~2030年——届时,传统技术将无法满足NVIDIA Feynman等新一代AI XPU的苛刻要求。换句话说,现在砸钱布局,正是为那个节点做准备。
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