消息称SK海力士在美招募DRAM -逻辑3D堆叠领域技术人才
SK海力士美国子公司招募DRAM与逻辑芯片3D堆叠技术人才，瞄准设备内AI市场。该技术通过垂直堆叠提升带宽、降低延迟、改善能效，旨在满足不断变化的芯片设计需求。
半导体行业的技术竞赛从未停歇，尤其在AI芯片的存储与逻辑整合领域，各家巨头都在暗中较劲。最近，SK海力士的一个招聘动作就透露了其最新的战略方向。
据韩媒ZDNET Korea报道，SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的海外子公司，招募DRAM与逻辑芯片的3D堆叠技术人才。这可不是普通的岗位招聘——招聘启事中明确提到，这项技术瞄准的是“设备内AI”市场，他们需要的是能直接与美国客户紧密协作，主导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计的顶尖人才。目标很明确：提供能够满足不断变化的技术需求和市场需求的芯片设计解决方案。
为什么要把DRAM和逻辑芯片用3D垂直堆叠的方式“粘”在一起？原因其实很简单——标准LPDDR的位宽有限，在大型端侧AI模型推理任务面前显得力不从心。而通过3D垂直堆叠，将DRAM Die与逻辑Die叠在一起，相当于在两者之间架设了更多短距离的I/O通道。这样一来，带宽大幅提升，延迟显著降低，能效也随之改善。正是看中了这些优势，多家内存企业都在这一方向上投入重兵。
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