高通发布长期产品计划，为工业和企业物联网产品提供全新组合方案
高通技术公司最近宣布推出全新长期产品计划，为其领先的物联网解决方案精选目录提供支持。该计划将于7月27日启动，首批包括16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），旨在帮助客户设计出更长期、更持久的产品据了解，该计划将于7月27日开始，最初将包括16种不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），以支持客户产品设计具有更长久和持久的生命周期长期产品计划中包含的SoC专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理。目录中每个解决方案的产品生命周期
高通技术公司最近宣布推出全新长期产品计划，为其领先的物联网解决方案精选目录提供支持。该计划将于7月27日启动，首批包括16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），旨在帮助客户设计出更长期、更持久的产品
据了解，该计划将于7月27日开始，最初将包括16种不同的高通技术公司物联网系统级芯片（SoC），以支持客户产品设计具有更长久和持久的生命周期
长期产品计划中包含的SoC专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理。目录中每个解决方案的产品生命周期为7年、10年到15年不等。随着全新高通®芯片的推出和先期芯片生命周期的结束，这一目录将持续更新。
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