长芯博创:Glass Bridge主要用于解决芯片(PIC)与光纤间的板内/封装级光连接
作者:暮色微凉
时间:2026-08-15
浏览:4
长芯博创回应称,GlassBridge主要解决芯片与光纤间的板内或封装级光连接,属于光通信上游基础技术演进,将推动光互连领域发展,且各产业环节并非替代关系,公司将持续关注并布局相关产品。
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7月10日,长芯博创(300548.SZ)在互动平台回应了关于康宁Glass Bridge技术的提问。简单来说,Glass Bridge主要解决的是芯片(PIC)与光纤之间在板内或封装级的光连接问题,属于光通信产业链上游的基础性技术演进。
从行业技术演进的角度来看,这项技术将推动整个光互连领域向前走一大步。当然,CPO相关的各个产业环节都有自己明确的定位和价值,不是谁替代谁的关系。长芯博创表示,他们会持续关注技术走向,并积极布局相关产品。
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