美股异动丨英特尔盘前涨3.5% EMIB-T封装良率逼近90%
据悉，当前英特尔盘前上涨3.5%，其位于俄亥俄州的晶圆厂计划2031年全面运营，将主要生产18A及14A制程。其创新的EMIB-T封装技术成本比台积电CoWoS低约50%，良率已接近90%水平，但基板良率仅为50%成为当前主要产能瓶颈，亟待突破解决。
英特尔今天盘前涨了3.5%，报94.19美元。这波上涨背后，有几个关键信息值得细看。俄亥俄州那个大型晶圆厂园区，英特尔正在全力推进——目标是在2031年实现全面运营。为了抢工期，公司给员工开出了高额加班奖金，可见决心不小。这个园区占地约1000英亩，未来将生产英特尔“埃米时代”的18A和14A制程节点，计划2031年让14A工艺实现大规模量产。
与此同时，封装技术方面也有大动作。英特尔的EMIB-T先进封装技术，成本比台积电的CoWoS方案低了约50%，这可不是小数目。英特尔预计2027年就能大规模提供这项封装服务。目前该技术的封装良率已经接近90%，但问题出在基板良率上——只有大约50%，这也是产能扩展的主要瓶颈。相关供应商正在全力提升对应产能和良率，看能不能尽快把短板补上。
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