科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番
作者:RiverSoul
时间:2026-08-04
浏览:1
韩国研究团队开发出芯片堆叠新工艺,可稳定堆叠10多片超薄芯片,集成密度达到商用高带宽存储器的4倍,有望缓解AI训练与推理的存储瓶颈,相关成果发表于《工程成果》期刊。
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半导体行业又有新突破了。韩国工业技术研究所和浦项科技大学的团队,搞出了一项能稳定堆叠10多片超薄芯片的新工艺,直接把集成密度干到了商用高带宽存储器(HBM)的4倍左右。这可不是小打小闹——AI训练和推理时最头疼的存储瓶颈,有可能因此被狠狠松绑。相关成果已经发表在《工程成果》杂志上,靠谱程度不言而喻。
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