富乐华半导体:推出基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术 为高性能功率模块提供新技术选择
作者:水悠悠予安
时间:2026-08-03
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富乐华半导体推出基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术,通过高导热、低热膨胀的陶瓷基板直接键合铝,有效解决传统PCB散热不足及热膨胀不匹配问题,为新能源、工业等领域高性能功率模块提供高效散热与可靠封装的新技术路径。
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在功率模块封装领域,散热与可靠性始终是绕不开的两座大山。传统基于PCB的嵌入式方案,在应对高功率、高热流密度场景时,散热能力不足、热膨胀匹配性差、长期可靠性存疑等问题逐渐暴露出来。针对这些技术瓶颈,富乐华半导体近期给出了一个值得关注的解法——基于DAB(直接覆铝)陶瓷基板的嵌入式封装技术,为下一代高性能功率模块开辟了一条新路径。

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