日本将建立车载半导体信息共享系统 计划今年4月建成
日本汽车工业协会联合零部件协会推进车载半导体信息共享系统建设，计划今年4月上线。该系统打造面向全行业的半导体溯源平台，实时监控全球制造与物流动态，旨在提升供应链韧性，应对地缘冲突、自然灾害等不确定性。运营由汽车·蓄电池可追溯性推进中心负责。
最近有消息说，日本汽车工业协会联合日本汽车零部件工业协会，正在牵头推进一套车载半导体信息共享系统的建设，计划在今年4月正式上线。
知情人士透露，这套系统会打造一个面向全行业的“半导体溯源”平台，核心目标很清晰：实时监控全球范围内半导体的制造和物流动态。通过打通国内外芯片供应商的数据接口，丰田、本田这些主流车企可以随时查到芯片的产地信息、生产进度和库存分布。
这个动作背后的战略意图很明确——提升供应链的韧性。日方行业协会强调，在地缘冲突加剧、极端自然灾害（比如强震）频发，或者突然遭遇出口管制这些不确定性因素面前，传统的单向供应链很容易瘫痪。而有了统一的信息协同机制，车企就能在供应出现异常的第一时间锁定风险节点，迅速切换备选采购路径，从而大幅减轻对特定厂商或区域的过度依赖。
据了解，这个共享平台将交由一般社团法人“汽车·蓄电池可追溯性推进中心”负责日常运营。这家机构之前在动力电池全生命周期追溯体系上积累了很成熟的数据治理和系统集成经验，现在把能力延伸到车规级半导体领域，意味着日本汽车产业在构建数字化、可视化的供应链安全管理体系上，迈出了实质性的一步。
另外还有一条消息：日本计划在2025年6月成立一个跨车企的人工智能自动驾驶技术联合体，主攻高阶智驾系统的自主研发。与此同时，丰田早在2024年就携手一家中国专注自动驾驶出行服务的企业，共同开发出了一款L4级无人驾驶概念车，并在第七届中国国际进口博览会现场完成了全球首发亮相。
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