高通上季度净利大跌25%：业绩展望不及预期，9月1日起芯片涨价
高通上季度净利润同比大跌25%，手机芯片营收下滑20%，业绩展望不及预期。由于存储芯片涨价拖累手机销量，高通宣布自9月1日起全面调涨芯片售价。汽车与物联网业务成为增长支柱，数据中心营收目标保持不变。
存储芯片价格一路猛涨，结果手机销量反倒被拖累，进而让高通的业绩承压——这个连锁反应，终于在最新财报里体现得淋漓尽致。
当地时间7月29日，高通发布了2026财年第三财季（截至6月28日）的成绩单：营收99.5亿美元，同比下滑4%，略高于华尔街预期。但净利润降至20亿美元，同比大跌25%，基本符合市场预期。
展望第四财季，高通预计调整后每股收益在2.05至2.25美元之间，收入指引区间为97亿至105亿美元。不过，这份指引的每股收益低于分析师此前预期的2.36至2.38美元，投资者显然不买账。消息一出，高通盘后股价跌超4%。
高通方面坦言，业绩展望之所以保守，核心原因在于半导体供应持续吃紧，尤其是存储芯片价格大幅上涨。
手机芯片营收下滑20%，9月1日全面调涨芯片售价
智能手机芯片依然是高通的“基本盘”，但第三财季这块业务营收仅为51亿美元，同比下滑20%。高通表示，这反映出中国智能手机市场已逐渐触底——但触底不等于反弹，压力仍在。
高通CEO安蒙指出，智能手机市场出现了一个新趋势：由于价格负担增加，低端和中端手机的竞争力明显下降。即便是高端安卓机型，消费者也开始转向更便宜的选择。换句话说，大家的钱&包捂得更紧了。
面对这样的局面，高通打算怎么做？安蒙给出的答案是：自9月1日起全面调涨芯片售价，并持续精简供应链。“成本提高了，价格自然也会提高。”目前高通大部分芯片都供应给手机制造商，这一涨价动作将直接影响整个产业链。
财报声明中，高通强调整个半导体产业正面临全面性的投入成本上升——包括晶圆制造、封装、测试、先进封装、存储芯片及其他材料。但管理层也重申，整体营收依然健康，并没有出现崩盘式下滑。
汽车与物联网业务成增长支柱
手机市场增速放缓，高通正积极寻找新的增长引擎。汽车、智能眼镜和机器人被列为重点方向，公司希望到明年非智能手机业务能占总营收的60%。
汽车业务表现亮眼，第三财季营收达15.9亿美元。今年6月，高通曾表示，2029年汽车业务营收有望突破100亿美元。而就在本周三，高通宣布与宝马达成合作，将供应数字座舱芯片——这无疑是打入高端汽车供应链的关键一步。
物联网（IoT）业务同样可圈可点，第三财季营收同比增长9%至18.3亿美元，面向工业低功耗应用及智能眼镜等设备。此外，高通的知识产权授权部门QTL当季营收为12.8亿美元，略超市场预期的12.6亿美元，说明技术授权这块“老本行”依然稳定。
安蒙进一步透露，非智能手机业务（涵盖汽车、数据中心及物联网）预计将在2029财年增至400亿美元，并计划在2027财年将非手机业务占总营收的比例提升至60%。
数据中心营收目标不变
除了传统业务，高通也在积极切入AI数据中心基础设施市场。安蒙表示，公司仍朝着明年数据中心营收50亿美元的目标前进。今年6月，高通宣布Meta成为其AI数据中心处理器的首个超大规模客户——这个信号意味着，高通在数据中心领域并非“门外汉”。
此外，高通已完成收购AI软件公司Modular，这家公司以开发AI编程技术闻名。高通表示，将在8月的活动上正式揭晓全新AI软件平台。可以预见，软件与硬件的协同，将是高通未来角逐AI赛道的核心筹码。
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