消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU 量产指向 2028 年
作者:归人云淡风轻
时间:2026-07-26
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英特尔代工业务有望为英伟达FeynmanGPU提供晶圆与先进封装,量产时间指向2028年。英特尔CEO陈立武表示增加资本开支,重点覆盖先进封装与晶圆厂建设。Feynman预计2028年发布,可能搭配RosaCPU和HBM5内存,采用Intel14A或TSMCA14级工艺。
科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 24 日)发布了一篇挺有意思的报道,其中提到英特尔代工业务(Intel Foundry)有望与英伟达达成合作,为英伟达的 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持,相关量产时间点指向 2028 年。

根据报道,在最新的财报电话会议上,英特尔首席执行官陈立武释放了一个明确信号:公司正在增加资本开支,重点覆盖先进封装与晶圆厂建设。他直言,这背后反映的是对各业务单元客户需求的信心。
陈立武进一步解释,前端晶圆厂的建造成本比封装设施要高得多,因此新增的投入会更倾向于前端产能。他还提到,公司已经在若干领域获得了长期协议,可以根据这些协议来预测未来几年的需求。

报道指出,陈立武所说的目标产品正是英伟达的 Feynman GPU,其时间节点设置在 Rubin 之后。根据 Wccftech 给出的路线图,Feynman 预计于 2028 年发布,很可能会搭配 Rosa CPU 和 HBM5 内存,并可能采用 Intel 14A 或 TSMC A14 级工艺。这确实是一个相当值得关注的动向。
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