消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU 量产指向 2028 年
英特尔代工业务有望为英伟达FeynmanGPU提供晶圆与先进封装，量产时间指向2028年。英特尔CEO陈立武表示增加资本开支，重点覆盖先进封装与晶圆厂建设。Feynman预计2028年发布，可能搭配RosaCPU和HBM5内存，采用Intel14A或TSMCA14级工艺。
科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 24 日）发布了一篇挺有意思的报道，其中提到英特尔代工业务（Intel Foundry）有望与英伟达达成合作，为英伟达的 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持，相关量产时间点指向 2028 年。
根据报道，在最新的财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武释放了一个明确信号：公司正在增加资本开支，重点覆盖先进封装与晶圆厂建设。他直言，这背后反映的是对各业务单元客户需求的信心。
陈立武进一步解释，前端晶圆厂的建造成本比封装设施要高得多，因此新增的投入会更倾向于前端产能。他还提到，公司已经在若干领域获得了长期协议，可以根据这些协议来预测未来几年的需求。
报道指出，陈立武所说的目标产品正是英伟达的 Feynman GPU，其时间节点设置在 Rubin 之后。根据 Wccftech 给出的路线图，Feynman 预计于 2028 年发布，很可能会搭配 Rosa CPU 和 HBM5 内存，并可能采用 Intel 14A 或 TSMC A14 级工艺。这确实是一个相当值得关注的动向。
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