算苗科技3D TokenPU芯片正式流片
作者:EasyWind
时间:2026-06-17
浏览:5
算苗科技研发的全国产自研3DTokenPU芯片成功流片,采用3D混合堆叠架构,带宽达16TB/s,有效解决大模型推理中的带宽不足与数据延迟问题。芯片全程依托国内产业链完成,填补高端AI算力硬件自主供给空白,可支持通用大模型、多模态生成等任务。
6月15日,一家成立仅半年的新锐芯片企业——算苗科技(SUNMMIO),正式官宣旗下全国产自研3D TokenPU芯片成功流片。这家公司专注于3D AI算力芯片研发与设计,成立于2024年11月,起步虽晚,出手却不含糊。

这颗芯片最大的看点在于架构:采用3D混合堆叠,通过多层晶圆垂直堆叠,让存储单元与计算单元之间的数据传输路径大幅缩短。带来的直接好处是带宽达到16TB/s——这在大模型线上推理场景中,恰好切中带宽不足、数据延迟这两大核心痛点。简单理解就是,推理时数据“反赌、堵得少”,响应更流畅。
更关键的是,从架构设计到流片制造,全程依托国内产业链完成。此前3D堆叠算力方案长期被海外厂商把持,这次流片落地,意味着国内高端AI算力硬件在自主供给能力上补上了重要一块拼图。通用大模型、多模态生成、实时对话等高负载推理任务,这颗芯片都能应对。算苗科技这一脚,踩得很实。
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