台积电:单靠资金已不足以在市场竞争,并不害怕英特尔的进步
作者:ClearCorner
时间:2026-06-11
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1月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在面向投资机构的说明会上,正面回应了近期闹得沸沸扬扬的“苹果入股英特尔”传闻。他的表态直截了当:在当前晶圆代工领域,光靠砸钱已经很难建立起实质性壁垒。台积电既不会小看英特尔的发展,也完全不怕他们追赶的脚步。 魏哲家进一步点出了问题的核心——当今先进制程的研发与落地
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1月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在面向投资机构的说明会上,正面回应了近期闹得沸沸扬扬的“苹果入股英特尔”传闻。他的表态直截了当:在当前晶圆代工领域,光靠砸钱已经很难建立起实质性壁垒。台积电既不会小看英特尔的发展,也完全不怕他们追赶的脚步。
魏哲家进一步点出了问题的核心——当今先进制程的研发与落地,绝不是一蹴而就的事情。从技术预研、芯片设计协同,到产线验证,再到最终大规模量产,整个周期普遍要3到5年。正因如此,英特尔短期内想要对台积电构成实质性挑战,几乎不太可能。

在自家技术推进上,台积电的2纳米第一代工艺已于2025年第四季度在新竹和高雄两座晶圆厂实现稳定量产,良率表现相当亮眼。而基于2nm平台延伸开发的N2P与A16两种进阶工艺,都已规划在2026年下半年正式投产。
依托在高性能计算和超低功耗两大维度的持续突破,台积电工艺演进的“黄金窗口期”正被明显拉长。即便工艺节点的名字没变,其实际性能、能效和集成度仍然年年跃升,持续为客户交付更高价值的制造方案——这才是真正让人放心的地方。
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