AI拉动硅片需求激增!机构:AI服务器硅消耗量大涨3.8倍
作者:BrightSoul
时间:2026-06-10
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AI服务器硅片消耗量达传统服务器3.8倍,HBM堆叠存储耗硅量为常规DRAM三倍。大模型落地拉动12英寸硅片需求,车规芯片等新领域多点开花。全球硅片供给增速约3%,远低于2026年20%-30%的需求增速,供需错配为涨价提供支撑。
先说个有意思的发现:半导体硅片行业,最近正酝酿新一轮涨价。市场消息一出,相关板块和沪硅产业的股价,立刻有了直接反应。
财通证券的测算数据,挺有意思。一台AI服务器,里面GPU、HBM、电源IC、功率器件全堆上,用掉的硅片原料,大致是传统服务器的3.8倍。3.8倍,这不光是量的问题,更是结构的变化。
这里有个关键点:HBM堆叠存储。同等容量下,HBM的耗硅量,是常规DRAM的三倍。这就意味着,同样一片内存,对硅片的消耗量,直接翻番。
从产业端看,全球AI大模型正在从“喊口号”转向“落地”,算力基础设施建设在加速。数据中心的规模扩建,直接拉动了12英寸大硅片的需求,而且这种增长是跨越式的。与此同时,车规级功率芯片、硅光CPO、先进封装等新领域,也在多点开花。
硅片,这个曾经跟着消费电子周期上下起伏的“随波逐流”材料,现在彻底转性了。它变成了AI全产业链的“刚需”底层原材料,需求增长逻辑完全不一样了。
供需格局,机构已经给出了一致预判:到2028年之前,全球硅片产能的释放,节奏会很温和。供给增速,根本追不上AI催生的需求增量,供需错配已成定局。
从全球数据来看,2026年,硅片需求的增速会稳定在20%到30%这个区间。而产能扩容呢?年均大概就3%。供需缺口持续拉大,这给海内外硅片厂商稳步上调报价,提供了很扎实的基本面支撑。

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