英伟达带火的“小电容”，被炒成了大泡沫

AI的尽头是电力，这已经是行业共识。算力飙升带来的不只是电费单的上涨，还有对电力管理更复杂的要求——更复杂的供电拓扑、更强的电流波动抑制、更高的滤波和去耦效率。而在电路板上，那个默默扮演“蓄水池”和“过滤器”角色的MLCC（多层陶瓷贴片电容），正是这场电力管理战役中的重要元器件。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，MLCC的成本将从GB300机架的1530美元提升至Rubin机架的4320美元，增幅达到了182%。

需求持续放大之下，涨价已经发生。2026年3月，MLCC大厂村田正式提出涨价，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品，涨幅在15%-35%之间。资本市场自然也闻风而动。今年以来，国内MLCC企业风华高科、三环集团的股价涨幅分别达到了272%、196%。于是，一种声音开始流传：MLCC即将迎来一场堪比存储芯片的“超级周期”。

那么，我们该怎么理性看待AI驱动下MLCC的这次周期性上涨？这个被称为“电子工业大米”的行业，究竟处于怎样的历史阶段？

一、需求爆发强劲

要理解MLCC的爆发，首先得明白它到底是个什么东西。

MLCC（片式多层陶瓷电容器），业界俗称“电子工业的大米”。你手里拿的手机、面前放的电脑、云端的服务器，甚至马路上跑的电动车，其内部的电路板上都密密麻麻地焊着这种微小的元件。它是电路中进行滤波、去耦、储能的刚需被动元件。在全球被动元件市场中，电容占据了65%的份额，而MLCC又占了电容市场的90%。说它是电子产业的基石，一点也不为过。

（图片来源：网络）

MLCC是一个与电子周期强相关的行业，其需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定。比如在功能机向智能手机跨越的那个黄金时代，MLCC便有过一轮爆发。但这一次，资本市场押注的逻辑变了。本轮上行周期的驱动力，在于AI和新能源车带来的增量市场。

一方面，汽车电动化带来了明显的MLCC增量。据TDK数据，传统燃油汽车一般需要5,000颗MLCC，而混动、插电式混动、纯电动汽车分别需要6,000、8,000、10,000颗，同时车载MLCC对高容、高温、高压、高可靠性等高端产品有更高要求。

另一方面，AI相关硬件产品升级换代带来了更大的增量。AI服务器的MLCC用量约为传统服务器的8-10倍，村田已将AI服务器计算板预计平均电容搭载量由此前的1万-2万颗提升至1.5万-2.5万颗。算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、高耐温的MLCC产品单位用量增加。以英伟达GB200服务器为例，1u以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。

真正把MLCC推向需求巅峰的，是AI PC和AI手机等端侧产品。与传统PC相比，AIPC新增了神经处理单元（NPU）等功能模块，需增加更多MLCC。根据村田数据，AIPC单机MLCC用量提升40-60%，达到1400-1600颗。在AI手机方面，4G高端手机MLCC用量为900-1100颗，5G高端手机用量提升到990-1320颗，AI手机单机用量将提升20%，达到1300-1500颗。

据中信建投测算，在新能源与AI产业双重驱动下，两大领域MLCC需求将由2024年的3000亿颗左右，攀升至2030年接近3万亿颗。

值得注意的是，AI PC、AI手机将成为MLCC最大增量的来源，但它们的渗透率并不高。这也意味着，MLCC的市场增量还未完全体现，这为超级周期打下了基础。

二、扩产不积极，将演变出超级周期

看上去需求正在爆发，而供给较为刚性，各大MLCC厂商扩产的意愿并不强。

在产能方面，2024年仅村田一家就占据了全球31.8%的市场份额，三星电机占22.9%，两者合计超过50%。日韩龙头厂商的产能利用率已经处于极高水平。村田的MLCC产能利用率在2025年下半年及2026年一季度维持在90%-95%的高位，三星电机产能已接近饱满。行业普遍认为，产能利用率突破90%即进入价格上行通道。

即便如此，各厂商对扩产的反噬仍心有余悸。在上一轮MLCC上行周期中，2015-2016年的缺货潮后，村田、三星电机、风华高科等厂商纷纷大幅扩产，启动百亿级计划，行业产能快速释放。到了2017年底，产能刚刚大规模释放，全球智能手机出货量却突然放缓，进入饱和期。巨大的产能无处消化，叠加需求疲软，MLCC行业直接进入“供需反转”，价格雪崩，库存高企。

经历过上一轮扩产、过剩的周期后，日韩厂商对新建产能非常谨慎，普遍维持每年10%-15%的扩产计划，且重点布局高端领域。而AI服务器和汽车类高端MLCC的供应商高度集中在村田、三星电机、太阳诱电这三家厂商。例如，村田计划追加投资800亿日元，投产后其生产能力也仅扩张10%-15%。由于MLCC扩产周期长（不考虑基建需6-9个月，叠加基建需5-7个季度），短期内有效产能难以快速扩张。

从发展趋势来看，随着AIPC、AI手机等端侧应用爆发，MLCC的需求量还会持续提升。若MLCC厂商仍不考虑扩产，供需缺口将持续增大，MLCC的超级周期将超过上一轮。

三、产业周期刚开始，估值兑现已过大半

MLCC与存储的逻辑有些相似。在产能有限的情况下，为了追逐更大的利益，存储厂商将DDR4的产能切换到更高毛利的HBM，MLCC厂商也开始转向毛利更高的高端系列。由于日韩厂商战略性放弃部分中低端市场，中低端MLCC也将出现供应缺口，这为正在快速成长的国内厂商提供了绝佳的切入和追赶机会。

大陆企业风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电子近年来快速崛起，持续加大研发投入提升产能和品质，加速推进高端MLCC的国产化替代进程。

可以观察到的是，风华高科、三环集团受益于这轮上行MLCC周期的程度较大。三环集团的MLCC主要聚焦于5G通信、AI服务器、汽车电子方向，风华高科主要应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端等领域，两家企业较为契合AI场景和汽车电子化的爆发，业绩弹性较大。海外机构瑞银认为，受益于这轮上行周期，三环集团MLCC全球市占率由3%升至8%（原先预测为5%）。

而鸿远电子、宏明电子、火炬电子是国内防务MLCC领域的核心企业，三家占据了军用市场的主要份额，市场规模和格局相对稳定。

但是，基本面向好，不代表现在是闭眼买入的好时机。A股市场有一个让人又爱又恨的特点：极度痴迷于“炒预期”。只要远方的风口稍微吹出一点风，A股的资金就能在几周内把未来三年的涨幅完全透支。近期三环集团和风华高科股价的翻倍式暴涨，本质上已经把MLCC爆发最美好的预期提前兑现了。

我们来算一笔估值的账。哪怕是按照分析师们极为乐观的2027年业绩预测来推算，当前三环集团和风华高科的远期市盈率也分别达到了57倍和93倍。这是一个绝对意义上的高估值区间，泡沫显而易见。而现阶段，风华高科的静态/滚动市盈率（TTM）甚至已经飙到了惊人的239倍。超级周期还没完全落地，超级泡沫倒先被吹起来了。

（数据来源：wind）

不过，拉长历史的视角来看，这种“先炒估值，后用业绩填坑”的剧本，在MLCC行业并不陌生。回顾2012年至2018年的那一轮周期，在2015-2016年MLCC疯狂涨价的阶段，资本市场同样对风华高科进行了炒作，2016年3月其市盈率（TTM）一度触及128倍。但随后两年，随着智能手机红利彻底爆发，企业利润狂飙，高估值被高增长的业绩迅速消化。到了2018年12月，风华高科的市盈率反而回落到了10倍左右的合理水平。

（数据来源：wind）

历史不会简单重复，但总是押着相同的韵脚。在这轮由AI驱动的MLCC上行周期中，资金依然采用了老套路：先把估值打到天上，然后再等公司用未来几年的暴利去慢慢填平这个估值的坑。

站在当下，对于产业界而言，MLCC的星辰大海才刚刚启航，订单的爆发和缺口的扩大还在路上。但对于二级市场的投资者而言，必须保持极度的清醒。产业周期虽然刚开始，但资本市场的估值兑现已经走完了大半。在239倍的市盈率面前，任何微小的风吹草动或是业绩的不达预期，都可能引发惨烈的估值杀跌。

AI的尽头是电力，电力的枢纽是MLCC。这门古老又现代的元器件生意，确实正在迎来超级周期。但在这个充满诱惑的牌桌上，认清产业的现实与资本的幻象，才是活下去的法则。