“分手”五年后，苹果又回头找Intel造芯片，图什么？
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苹果与英特尔达成初步代工协议，由英特尔依据苹果设计制造部分M系列芯片。此举旨在分散供应链风险，避免过度依赖台积电。目前高端芯片仍由台积电生产，英特尔则需提升其先进制程良率以满足苹果要求。双方角色转变，苹果掌握设计主导权，合作前景尚待观察。
从2005年乔布斯在WWDC上宣布Mac转向Intel处理器，到2020年苹果发布M1芯片后头也不回地离去，这两大巨头的关系，用“相爱相杀”来形容再贴切不过。
这中间还夹着一段关于基带芯片的恩怨：苹果曾试图扶持Intel基带以制衡高通，奈何Intel的5G研发进度不及预期。结果呢？苹果在2019年干脆利落地把Intel的基带部门买了下来，自己动手干。
恐怕谁都没想到，仅仅五年多之后，这两家公司又坐回了谈判桌。
苹果与Intel达成初步代工协议
根据《华尔街日报》的报道，经过一年多的谈判，苹果与Intel已经达成了一项初步协议。核心内容是：Intel将依据苹果自研的芯片设计蓝图，为其制造处理器。
这里有个关键点需要划重点：「代工」。这意味着苹果继续扮演芯片设计者的角色，而Intel则转型为晶圆代工厂，其职能与当前的台积电完全相同。
有消息指出，Intel代工的首批产品可能是较为低端的M系列芯片，用于部分iPad和入门款Mac。换言之，高端的M系列Pro、Max或Ultra芯片，短期内大概率仍会由台积电操刀。
为什么苹果要这么做？
业界的分析普遍指向一个词：分散风险。
目前，从iPhone的A系列到Mac的M系列，苹果所有自研芯片的代工订单都独家交给了台积电。前几年这种合作尚算稳定，但随着AI热潮席卷半导体行业，台积电的先进制程产能正被英伟达、AMD等AI芯片巨头疯狂争抢，留给消费电子领域的份额日益紧张。
苹果CEO蒂姆·库克此前已公开承认，iPhone 17的供货受到了芯片供应不足的限制。对于一家年iPhone销量超过2亿部的公司而言，将所有鸡蛋放在同一个篮子里，风险确实不容小觑。
引入Intel作为第二供应商，无疑是苹果为自己铺设的一条战略后路。
据悉，Intel目前有两个关键的先进制程节点正在推进：
- 18A（约1.8纳米）：已在开发进程中。
- 14A（约1.4纳米）：预计2028年投入量产。
如果14A制程能够如期量产并达到理想的良率，Intel在先进制程竞赛中的竞争力将获得显著提升。
看到苹果与Intel再度携手，不少朋友可能会想起当年Mac上那款“热情似火”的i9处理器，或是iPhone上表现不尽如人意的Intel基带，担心历史重演。但这次的情况显然不同。关键在于，苹果是绝对的甲方。芯片采用何种架构、设定什么规格，全部由苹果拍板，Intel只负责制造环节——角色转换带来了根本性的不同。
当然，目前这仅仅是一份初步协议，距离芯片真正量产至少还有两年时间。Intel的先进制程良率能否达标、能否满足苹果严苛的要求，一切都还是未知数。这场新的合作能否修成正果，我们拭目以待。
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