日立、英特尔、产综研合作，基于Intel 18A开发硅基量子芯片
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日立、英特尔与产综研合作，基于英特尔18A制程开发100量子比特以上硅基量子芯片，推进从设计、封装到工艺套件的全链条研发，并规划1000量子比特3D集成及云端部署，迈向工业级应用。
量子计算领域最近又传来一个值得关注的消息。日立、英特尔和日本产业技术综合研究所（产综研，AIST）三方正式联手，计划基于英特尔的18A制程工艺，开发100量子比特以上的硅基量子芯片。这可不是实验室里的小打小闹，而是直奔工业级应用去的。
其实，业界对实用化容错量子计算机的共识已经很清晰了：至少需要100万个量子比特。但问题在于，单颗芯片上能塞进的量子比特数量终究有限，一味追求“大而全”的芯片并不现实。那么，出路在哪？一个很自然的思路就是：用标准硅基半导体的成熟量产工艺，先把“小尺寸”的量子芯片批量造出来，然后在系统层面通过3D集成等方式把它们拼在一起。这正是日立-英特尔-产综研联盟选择的路径。
具体来看，这个合作要干的事相当务实：从芯片设计、封装到工艺设计套件（PDK），全链条推进100+量子比特的硅基量子芯片。更长远的目标还包括1000量子比特系统的3D集成技术，以及硅基量子计算机的云端部署方案。换句话说，他们不仅要做芯片，还要把整个系统级集成和云平台的路铺好。这或许才是真正让量子计算从实验室走向机房的关键一步。
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