日立、英特尔、产综研合作,基于Intel 18A开发硅基量子芯片
作者:小确幸
时间:2026-07-27
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日立、英特尔与产综研合作,基于英特尔18A制程开发100量子比特以上硅基量子芯片,推进从设计、封装到工艺套件的全链条研发,并规划1000量子比特3D集成及云端部署,迈向工业级应用。
量子计算领域最近又传来一个值得关注的消息。日立、英特尔和日本产业技术综合研究所(产综研,AIST)三方正式联手,计划基于英特尔的18A制程工艺,开发100量子比特以上的硅基量子芯片。这可不是实验室里的小打小闹,而是直奔工业级应用去的。
其实,业界对实用化容错量子计算机的共识已经很清晰了:至少需要100万个量子比特。但问题在于,单颗芯片上能塞进的量子比特数量终究有限,一味追求“大而全”的芯片并不现实。那么,出路在哪?一个很自然的思路就是:用标准硅基半导体的成熟量产工艺,先把“小尺寸”的量子芯片批量造出来,然后在系统层面通过3D集成等方式把它们拼在一起。这正是日立-英特尔-产综研联盟选择的路径。

具体来看,这个合作要干的事相当务实:从芯片设计、封装到工艺设计套件(PDK),全链条推进100+量子比特的硅基量子芯片。更长远的目标还包括1000量子比特系统的3D集成技术,以及硅基量子计算机的云端部署方案。换句话说,他们不仅要做芯片,还要把整个系统级集成和云平台的路铺好。这或许才是真正让量子计算从实验室走向机房的关键一步。
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