应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心
应用材料公司与台积电在硅谷EPIC中心达成合作，将共同推进材料工程与工艺集成技术的突破，旨在为计算链路提供更高性能、更节能的解决方案。合作重点包括提升前沿逻辑工艺效率、研发3D晶体管新材料与设备，以及探索先进集成方案。亚利桑那州立大学等三所高校也成为该中心的首批研究。
应用材料公司于当地时间5月12日宣布，与台积电达成一项新的创新合作伙伴关系。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC中心展开合作，共同聚焦于材料工程、设备创新与工艺集成技术的突破，目标是为从数据中心到边缘计算的整个计算链路，提供更高性能且更节能的解决方案。
对于此次合作，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示：
半导体器件架构的代际演进，持续推升着对材料工程和工艺集成的要求。要应对全球范围内AI浪潮带来的挑战，离不开整个产业链的紧密协作。应用材料的EPIC中心，为加速下一代技术的设备与工艺准备，提供了一个绝佳的环境。
据悉，通过EPIC中心这一平台，应用材料与台积电将联手推动材料工程的创新，旨在攻克先进逻辑工艺微缩所面临的最核心难题。合作将重点关注以下几个方向：
首先是开发能够持续提升前沿逻辑工艺节点PPA（功耗、性能、面积）效率的工艺技术，以满足人工智能与高性能计算领域不断增长的需求。
其次，是研发用于精确构建日益复杂的3D晶体管与互连结构的新材料，以及与之配套的下一代制造设备。
最后，随着器件向垂直堆叠和高度微缩架构发展，双方还将探索能够提升良率、控制工艺变异并增强可靠性的先进工艺集成方案。
同日，应用材料还公布了EPIC中心的首批研究合作伙伴，包括亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院和斯坦福大学。
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