应用材料与台积电签署EPIC中心合作协议
应用材料公司与台积电签署协议，将在美国硅谷EPIC中心合作研发先进半导体微缩工艺，以应对AI与高性能计算需求。双方聚焦材料工程、设备创新及工艺整合，旨在突破3D晶体管与互连技术难题，优化芯片功耗、性能与良率，推动芯片开发模式向并行式创新转变，加速前沿技术产业化。
一则来自行业媒体的消息，引起了半导体圈的关注。应用材料公司（AMAT.US）与台积电（TSM.US）在5月12日共同宣布，双方已签署合作协议，将在位于美国硅谷的EPIC（能源与性能创新中心）携手推进先进半导体微缩工艺的研发。这场合作的背后，是应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）浪潮所带来的、日益迫切的芯片制造需求。
具体来看，双方的合作将聚焦于半导体材料工程、设备创新及工艺整合技术的联合开发。其核心目标，直指当前行业最前沿的挑战：如何突破垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑难题。与此同时，研发也将围绕优化功耗、性能、面积（PPA）的全流程工艺技术展开，旨在系统性提升芯片的良率与可靠性。
这个被选为合作舞台的EPIC中心，本身也颇具分量。其总投资规模高达50亿美元，吸引了包括三星电子、SK海力士、美光在内的全球头部存储芯片制造商参与投资。目前该中心仍在建设之中，预计将于今年下半年正式启用。设立它的一个重要初衷，便是为了大幅缩短从研发到量产的周期，让创新能更快落地。
对于此次合作，应用材料公司意在推动芯片开发模式的一场变革——从传统的“串行式”转向“并行式”，亦即高速联合创新模式。这意味着，未来的芯片结构设计与制造设备的研发，有望更早地同步进行、协同优化。
应用材料公司首席执行官盖瑞・狄克森在评价此事时提到，双方近三十年的合作历史将因此深化，以共同应对日益增长的制造复杂性。台积电共同运营长米玉杰则表示，EPIC中心为满足全球AI需求提供了一个至关重要的协作平台。而应用材料半导体产品事业群总裁普拉布・拉贾则指出，作为创始合作方，台积电将能优先获得下一代设备，从而加速前沿技术的产业化进程。
显然，这不仅是两家巨头之间的一次强强联合，更是整个行业为迎接下一个计算时代，在制造最底层进行的一次关键布局。
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