消息称英特尔正试产部分 iPhone、iPad 与 Mac 芯片
英特尔计划启动小规模试产，拟用18A制程为苹果部分低端产品制造芯片，预计2027至2028年提升产能。此举旨在降低成本、增强供应链韧性并契合制造业回流政策。合作中英特尔仅负责代工，苹果仍掌握芯片设计，台积电未来预计供应超90%芯片，主导地位不变。双方尚未官方确认此事。
一个持续了近十年的独家供应格局，可能正在悄然松动。
自2016年以来，台积电一直是苹果系统级芯片（SoC）的唯一制造商，从iPhone的A系列到Mac的M系列，无一例外。但最近来自供应链的权威消息显示，苹果似乎正在为这条“单行道”寻找一个新的岔路口。
知名苹果供应链分析师郭明錤近日透露，英特尔已经启动了一项小规模试产计划，为苹果部分低端的iPhone、iPad和Mac生产芯片。根据时间表，相关产能预计将在2027至2028年间逐步提升。虽然郭明錤没有明确指出这批芯片属于A系列还是M系列，但这一动向本身已足够引发行业关注。
据悉，苹果计划采用英特尔的18A制程来生产这批芯片。18A是英特尔下一代先进工艺节点，被其视为重返制程技术竞争前沿的关键。除此之外，苹果也在同步评估英特尔其他的先进节点工艺，为未来的合作铺路。
那么，苹果为何要在此时考虑引入第二家芯片代工厂？背后的逻辑其实相当清晰。首要原因自然是成本——引入竞争是压低采购价格最有效的手段之一。其次，这能显著增强供应链的韧性，避免将“所有鸡蛋放在一个篮子里”的风险。再者，与英特尔在美国本土的合作，也很容易获得美国政府的支持，这与当前推动高端制造业回流的政策方向不谋而合。当然，郭明錤也强调，即便合作达成，台积电在未来仍将承担苹果超过90%的芯片供应，其主导地位短期内不会改变。
需要明确的是，英特尔在此次潜在合作中的角色，与过去有着本质区别。在“英特尔Mac”时代，苹果电脑使用的是英特尔设计和制造的x86架构处理器。而自2020年苹果推出自研的M1芯片后，便开启了与英特尔在PC处理器上的“分手”进程。这一次，英特尔扮演的将是纯粹的代工（Foundry）角色，芯片的设计权完全掌握在苹果手中。简而言之，未来的合作模式将是：苹果设计，英特尔在美国工厂制造，最终用于部分入门级设备。
尽管关于苹果与英特尔再度携手的传闻已有多方流出，但截至目前，双方均未就此发布任何官方声明。一切，都还停留在供应链的预测与评估阶段。
市场对此消息的反应则显得颇为复杂。在消息曝光的周四，英特尔（NASDAQ: INTC）股价收盘下跌3.62%，报115.93美元，公司总市值约5826.64亿美元。股价的波动，或许正反映了市场在评估机遇与挑战时的微妙心态。
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