平头哥:未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片
作者:归人云淡风轻
时间:2026-05-20
浏览:2
平头哥半导体在2026阿里云峰会上公布芯片发展路线图,计划未来两年内陆续推出算力更强的真武V900与真武J900两代芯片。此举旨在面向智能体时代,为各行业复杂的AI计算需求提供坚实的底层算力支撑。
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在刚刚落幕的2026阿里云峰会上,平头哥半导体揭开了其下一代芯片发展的面纱。根据官方公布的信息,公司计划在未来两年内,陆续推出两代算力更为强大的芯片产品——真武V900与真武J900。这一路线图的发布,清晰地指向了即将到来的Agentic(智能体)时代,预示着平头哥正致力于为千行百业日益复杂和多样化的AI计算需求,提供更坚实的底层算力支撑。
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