国内首家：长鑫存储推出 LPDDR5 DRAM 存储芯片
本站11月28日消息，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新LPDDR5DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存储在移动终端市场的产品布局更为多元。本站注意到，长鑫存储LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GBLPDDR5芯片。12GBLPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落
本站 11 月 28 日消息，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存储在移动终端市场的产品布局更为多元。
本站注意到，长鑫存储 LPDDR5 系列产品包括 12Gb 的 LPDDR5 颗粒，POP 封装的 12GB LPDDR5 芯片及 DSC 封装的 6GB LPDDR5 芯片。12GB LPDDR5 芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。LPDDR5 是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储 DRAM 芯片的产品布局。
据长鑫存储官网产品介绍显示，LPDDR5 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代 LPDDR4X 相比，长鑫存储 LPDDR5 单一颗粒的容量和速率均提升 50%，分别达到 12Gb 和 6400Mbps，同时功耗降低 30%。LPDDR5 加入了强大的 RAS 功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。长鑫 12GB LPDDR5 芯片由 8 个 12Gb 颗粒封装，这是长鑫存储首款采用层叠封装（Package on Package）的芯片产品。
此前长鑫存储的产品以 DDR4、LPDD4X 和 DDR4 模组为主，产品组合覆盖不同性能、容量和用途的存储需求，并通过与主流客户厂商的联合研发等方式提供高定制化的一体化解决方案，满足多元细分的市场需求。其产品目前已广泛搭载于国内多家头部厂商的智能手机、智能平板、台式电脑、笔记本电脑、服务器、机顶盒等终端。
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