台积电供应链提前满负荷生产5/3纳米芯片，宝山厂计划第四季度试生产2纳米技术
本站2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）在2023年底时的占比已从75%上升至95%，首季月产能提前达到10万片。据估算，首季业绩可能会超过之前的财务预测。本站注意到，供应链表示，台积电2023年3纳米制程以N3B为主，至年底单月产能已由先前约6万多片提升至8万片，2024年由N3E接
本站 2 月 20 日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2 纳米进度亦优于预期，首季除了 8 英寸产能利用率缓步回升外，台积电的 12 英寸产利用率更是到八成以上，尤其是 5/4 纳米制程维持满载。
代工价近 2 万美元的 3 纳米（N3B、N3E）在2023年底时的占比已从75%上升至95%，首季月产能提前达到10万片。据估算，首季业绩可能会超过之前的财务预测。
本站注意到，供应链表示，台积电 2023 年 3 纳米制程以 N3B 为主，至年底单月产能已由先前约 6 万多片提升至 8 万片，2024 年由 N3E 接棒上阵，月产能将逐月拉升至 10 万片，主要客户为苹果，另包括英特尔、联发科、高通等多家客户也开始扩大投片。
台积电在2023年第四季度在代工报价超过1万美元的5/4纳米领域表现强劲，其营收比重已经提高至35%，整个2023年的比重为33%。到了2023年底，台积电的产能利用率接近90%，预计2024年第一季度将达到全面满载。目前，该公司的5/4纳米制程已成为手机和高性能计算（HPC）等领域的主要投片节点，吸引了众多AI客户。
而 28 纳米已回到 8 成正常水平，过去一年产能利用率跌破 5 成的 7/6 纳米制程，则也逐季缓步拉升至 75%。
根据台积电的预测，目前约70%的营收来自16纳米以下的先进制程技术。未来几年，随着3纳米和2纳米制程技术的贡献逐渐增加，这一比例将继续上升。预计未来成熟制程技术所占营收的比重不会超过2%。
据供应链透露，台积电 2 纳米进展相当顺利，宝山 P1 厂将于 2024 年第四季就会开始试产，2025 年第二季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。
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