REDMI K90至尊版的热度持续升温，官方微博这两天正在密集预热，外围配置已经基本明朗了。
先说几个核心看点。这次K90至尊版在游戏体验上下了不少功夫，声、触、网三个维度都有针对性优化，目标很明确——就是冲着3K档游戏性能旗舰去的。
声学方面：对称立体双扬，而且这次有Bose参与游戏调音，外放效果值得期待。
触控方面：热区触控做了专项优化，触控采样率直接拉到3500Hz，这在游戏场景下，跟手性会有明显提升。更关键的是，针对《王者荣耀》定制了「电竞分区触控」，轮盘区、技能按键区、小地图区都做了独立调校；《和平精英》也有对应的「分区触控」优化，覆盖移动、瞄准、击杀这些核心操作场景。
网络方面：内置小米澎湃T1+信号增强芯，官方数据显示游戏时延能降低13%。对于手游玩家来说，这算是个很实在的升级。
完整配置一览
好，再看一眼完整的规格表，这次K90至尊版的硬件堆料确实很足：
性能核心：高通骁龙8至尊版处理器，加上一颗游戏独显芯片D2，性能释放不用担心。
屏幕素质：6.83英寸极窄边直屏，大R角设计，支持165Hz超高刷新率和3500nits峰值亮度，触控采样率同为3500Hz，主打电竞触控体验。
散热方案：直接上了K90 Max同款风冷散热，噪音控制在32dB，相当于在手机里内置了一个小型主动散热风扇。
续航组合：8550mAh的小米金沙江电池，含硅量达到16%，配合100W有线秒充和22.5W有线反充。值得注意的是，支持游戏中主板直供电，这意味着边充边玩时，电池不参与供电，发热和电池损耗都会好很多。
通信优化：除了T1+信号增强芯，还做了横屏网络优化，打游戏时手握天线区域的信号衰减问题，应该会有改善。
机身工艺：银色金属机身，铝合金CNC中框，阳极氧化工艺，质感上向旗舰看齐。目前公布的配色是「太空银」。
防护等级：官方用了“整机防尘防水大满贯”的说法，具体等级暂时没公布，但防水防尘能力肯定是拉满了。
从目前公开的信息来看，K90至尊版这次几乎是照着游戏手机的标准去做的，但定位又卡在3K档，性价比的刀法相当精准。剩下的悬念，主要就是最终定价了。
