机构：CPO/NPO/OIO打开封装级光连接的价值空间，但当前技术路线尚未完全收敛
AI算力集群扩张驱动光连接器向高密度及封装级方向持续升级。短期内，800G/1.6T光模块规模化放量，带动MPO/MTP等传统高密度连接器需求显著增长；中长期看，CPO/NPO/OIO等封装级光连接技术将开启全新价值，但当前技术路线尚未完全收敛，产业发展仍存不确定性。
6月30日，申银万国在光连接系列研报中重点指出，MPO这类光连接器的机遇值得关注。说直白点，AI算力集群还在不断扩张，光互联升级带来的连锁反应——数据中心光纤通道数、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度——都在同步提升。光连接器这个角色，早就不是过去那种低价值的标准件了。它现在直接决定链路插损、可靠性、可维护性，甚至系统部署效率，行业价值正在从普通跳线和接口件，向高密度连接器、预端接布线、光纤管理模块以及封装级光连接组件这些高附加值方向升级。
短中期来看，800G/1.6T可插拔光模块还是最确定的放量主线，而与之配套的MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品会率先受益。MPO/MTP解决的是多纤并行和高密度主干布线需求，VSFF主要应对前面板空间越来越紧的现实瓶颈，Shuffle Box则对应AI集群中光纤路由、重排、映射和运维复杂度提升所带来的全新增量。随着链路预算越来越紧、端口密度越来越高，行业竞争的核心也会从纯粹的低成本供货，转向低插损、高一致性、批量良率以及大客户认证这些硬实力比拼。
中长期视角下，CPO/NPO/OIO正在打开封装级光连接的价值空间，不过眼下技术路线还没有完全收敛。CPO的思路是把光引擎往交换ASIC边上靠，这样一来，光纤连接就从模块前端进一步下沉到近芯片级、封装级，直接带动了Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接、保偏耦合、光纤管理和封装协同等需求的提升。但要注意，传统FAU、SENKO MPC、康宁GlassBridge这些方案，目前还在并行验证阶段，谁能最终胜出还没定论。
重点公司方面，可以围绕“确定性放量”和“技术路线弹性”两条主线来梳理。第一类是高密度连接器与布线受益标的，主要受益于MPO/MTP、MMC/SN-MT、Shuffle Box等需求提升，关注汇聚科技、杰普特、特发信息、太辰光、长芯博创、唯科科技、蘅东光、爱德泰科技等。第二类是CPO/封装级光连接弹性标的，受益于FAU、PM FAU、dFAU/MPC、GlassBridge等Fiber-to-PIC方案演进，当前路线尚未完全收敛，关注天孚通信、致尚科技、光库科技、腾景科技等。综合光互联标的，还有中天科技、仕佳光子等。
风险提示方面，需要留意AI资本开支不及预期的风险，CPO技术路线尚未完全收敛带来的不确定性，以及客户集中度和议价压力的风险——这些都可能对相关公司的实际受益程度产生影响。
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