中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片
作者:EasyWind
时间:2026-08-21
浏览:3
中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU芯片“须臾®”及泰则®2.0智算平台。相较初代产品,新品在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联和能效比等关键维度实现显著提升,针对大模型训练与推理痛点优化。
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6月30日,中昊芯英正式发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片——“须臾®”。同步亮相的还有软硬件一体化智算底座“泰则®2.0 AI高性能智算平台”。从产品迭代来看,这次升级并非小幅优化,而是在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联以及计算能效等关键维度上,都实现了显著跃升。
与初代“刹那®”芯片及泰则®智算服务器相比,新一代产品的性能表现更为全面。算力峰值大幅提升,片上存储扩容,集群互联效率优化,能效比也进一步改善——这些改进直接对应着大模型训练与推理中的实际痛点。

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