龙迅半导体(合肥)股份有限公司向港交所提交上市申请书
作者:WarmHope
时间:2026-08-21
浏览:3
6月30日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司向港交所递交上市申请,独家保荐人为中信建投国际。公司专注半导体设计,主营高速信号传输芯片,拟通过港股上市拓展资本运作空间,增强研发实力并扩大市场份额。
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6月30日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司正式向港交所递交了上市申请。根据港交所披露的信息,此次申请的独家保荐人为中信建投国际。这家专注于半导体设计的企业,正寻求通过港股市场进一步拓展资本运作空间。
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