消息称LG电子涉足芯片设计服务,首款为6nm扫地机器人SoC
作者:WarmHope
时间:2026-08-20
浏览:1
LG电子启动对外芯片设计服务,首单为一颗6nm扫地机器人SoC,客户是韩国企业。该芯片将由台积电代工,并回购用于自家产品。LG电子保留无晶圆厂设计能力,计划到2029年将制程延伸至3nm。
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韩媒 ZDNET Korea 曝出了一个消息:LG 电子已经正式启动对外芯片设计服务业务。首单客户是一家韩国企业,产品是一颗 6nm 的 SoC。有意思的是,这颗芯片后续会被 LG 电子“回购”,用在自己的扫地机器人上。

说起来,LG 电子早在 1999 年就把半导体业务卖掉了,但 Fabless 的身份一直没丢——自家产品的 SoC 开发始终自己操刀,代工伙伴则是台积电。这次对外接单的芯片,自然也是交给台积电生产。
这一步棋,背后是 LG 电子想要把既有的人才和技术资源用得更充分——毕竟深耕芯片设计多年,IP 组合已经覆盖到 6nm,又长期是台积电的大客户,关系摆在那。目标也很明确:到 2029 年,把制程能力延伸到 3nm 节点。从内部自用走向对外服务,这条路子走得挺有章法。
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