8月20日消息，高通最新发布预告片，宣布将于9月22日举办的骁龙峰会上推出两款骁龙8 Elite系列旗舰平台。根据高通的命名规则，这两款芯片分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。
与往年不同，高通今年首次在旗舰产品线上采用“标准版加Pro版”双产品策略，一口气推出骁龙8E6（注：型号是SM8950）和骁龙8E6 Pro（型号是SM8975）两款芯片。
二者皆基于台积电2nm工艺打造，这可是高通的首款2nm制程处理器，意味着高通正式踏入了新一代制程节点的领域。在核心规格方面，两款芯片都搭载了高通自研的第三代Oryon CPU，采用的是2颗超大核、3颗性能核以及3颗能效核的八核心三丛集架构，并且共享16MB L2二级缓存。
图形与内存配置方面的差异较为显著。骁龙8E6标准版配备的是Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存，其重点在于性能与功耗的均衡；而骁龙8E6 Pro则搭载了Adreno 850 GPU以及18MB的专属图形缓存，并且独家支持新一代的LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。
此外，Pro版的超大核主频已逼近5GHz，达到行业最高频率，其GPU还独占硬件级AI智能帧生成技术，可将原生60帧游戏提升至120帧甚至更高，在游戏体验上具备明显优势。
受台积电2nm晶圆代工成本大幅上涨影响，骁龙8E6 Pro单颗采购价已突破300美元，较上代上涨约20%。叠加内存价格持续攀升，仅芯片与内存两项物料成本就已超过400美元，成本压力较为突出。
终端首发方面，小米同时获得了骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的首发权。其中，小米18 Pro搭载骁龙8E6标准版，小米18 Pro Max搭载骁龙8E6 Pro，两款旗舰机型均将在9月下旬正式发布。
基础款小米18则会在今年晚些时候单独亮相，形成错峰上市的产品节奏。
