机构：高端锡膏呈“外资领先，国内追赶”格局，国产替代大有可为
高端锡膏作为AI硬件“血管”，由光模块、AIPCB、先进封装三大需求驱动爆发，2027年光模块领域市场规模预计达31.76亿元。竞争呈外资领先、国内追赶格局，国内企业已推出T7等级产品并实现应用，高端锡膏单克价值量达中低端6至20倍，毛利率超70%，国产替代空间广阔。
7月1日，广发证券最新发布的一篇机械设备行业研报，将视角投向了一个平时不太显眼、但在AI硬件浪潮里却不可或缺的细分领域——锡膏。报告的核心观点很明确：锡膏，堪称AI硬件中的“血管”，正在迎来量、价、利的三重共振。
说起锡膏，很多人可能不太熟悉，但它在电子产品里的角色，就像人体内的血管一样，负责连接电子器件、传递信号。尤其当AI这股浪潮袭来，光模块、先进封装、PCB（印刷电路板）这些领域的加工精度和集成度飞速提升，对高端锡膏的需求一下子就被点燃了。
具体来看，需求扩容主要来自三大驱动力。
光模块、PCB、先进封装：三股力量驱动高端锡膏需求井喷
先看高速光模块领域。这是当前最直接的增量来源。报告预测，2025年这个细分领域的高端锡膏市场规模还只有6亿元，但到了2027年和2028年，将分别快速飙升至31.76亿和44.28亿元。这个爆发式增长的背后是双重逻辑：一是总量维度，AI数据传输需求的持续升级，直接拉升了光模块的出货量；二是技术升级维度，光模块从400G一路升级到1.6T，再到未来的NPO、CPO，内部焊点数和集成度持续提升，锡膏的用量和等级都水涨船高，单只光模块的锡膏价值量自然也跟着提升。根据唯特偶2026年6月8日的公告，单只光模块锡膏的价值量，从100G时代的0.3-0.75元/只，已经跃升至1.6T时代的5-72元/只——十倍级别的提升，这个数字非常说明问题。
再看AI PCB领域。AI PCB已经进入mSAP工艺阶段，进一步缩减线宽和线距，这对焊膏的粒径和性能要求更高。叠加AI服务器需求总量的同步提升，AI PCB有望成为高端锡膏需求的第二增长极。
更值得展开细说的，是先进封装领域。半导体本来就是锡膏的重要应用场景，先进封装的中长期增长确定性很强，它将是推升高端锡膏需求的关键下游。一句话总结：AI的算力狂飙，底层需要更精密的连接，锡膏就是那个被推上舞台的“隐形冠军”。
格局：外资领先，国内追赶，打破壁垒正当时
高端锡膏的市场竞争格局，既有压力，也充满机会。目前中低端锡膏主要用在SMT（表面贴装技术）工艺，而高端产品主要用于半导体先进封装。在这个领域，外资企业占据着主要份额，国内企业正处于追赶阶段。一个标志性的突破是：国内企业在2025年成功推出了T7等级的锡膏并实现应用，这意味着产业已经进入了从1到100的规模化放量阶段。
价值跃迁：高端锡膏凭什么“十倍级”增长？
高端锡膏的价值量和盈利能力，与中低端产品完全不在一个量级。这里有两个核心维度。第一是单位价值量：T5锡膏价格大约1元/g，而T6和T7级别的锡膏价格分别约为6元/g和22.5元/g，单克价值量是T5的6到20倍。第二是毛利率：中低端锡膏毛利率只有10%-40%，高端锡膏毛利率则超过70%。两者叠加，高端锡膏的单克盈利空间实现了大幅度的扩张。性价比的提升和国产替代的加速，正在创造新的市场红利。
值得关注的是，部分国内公司已经迈出了国产替代的关键脚步。
关注具备核心能力的上下游企业
梳理一下值得关注的标的：
- 唯特偶：国内锡膏领域的代表性企业，在高端产品线上有明显领先优势。根据公司年报和2026年6月8日公告，已经成功推出T7等级高端锡膏，并在高速光模块领域实现应用。
- 有研粉材：公司业务聚焦上游锡粉环节，在高端锡粉领域具备领先优势。目前已具备T7锡粉产品。根据2026年6月的投资者关系活动记录表，公司锡基焊粉材料在国内市场占有率约15%，位列第一。
- 华光新材：根据公司公告和Wind数据，公司在锡膏环节已有业务布局，虽然营收占比较小，但已具备T6锡膏的生产能力。
当然，任何投资逻辑都离不开风险提示。
风险提示：宏观经济变化及下游行业波动风险；产品技术进展不及预期风险；原材料价格波动风险。
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