4800倍超购引爆市场！基本半导体首日高开7.9%
基本半导体首日登陆港股高开7.9%，公开发售超额认购4812.72倍，国际配售亦获超额认购。该公司是国内唯一实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全链条整合的企业。碳化硅在新能源汽车、光伏等领域应用前景广阔，但行业竞争激烈。
7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆港股，首日高开7.9%，报34.12港元。这次IPO的市场反响相当热烈——香港公开发售部分收到约20.77万份有效申请，超额认购倍数高达4812.72倍；国际配售部分也拿到了1.98至2.98倍的超额认购。要知道，这个数字在近年港股新股中实属罕见。
基本半导体是中国第三代半导体功率器件赛道上的关键玩家，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造与销售。根据弗若斯特沙利文的确认，它是国内唯一一家实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装以及栅极驱动设计与测试全链条整合的企业。换句话说，从材料到成品，这家公司把整个链条都攥在了手里。
那么，市场为什么会给出超过4800倍的申购热情？说白了，碳化硅材料在高温、高压、高频场景下的性能优势，正在驱动新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域加速“换芯”。而基本半导体作为国内少有的全栈式玩家，自然成了资本押注的稀缺标的。
不过，高倍数超额认购本身并不直接等同于长期价值。真正值得关注的是，这家企业能否把技术整合优势转化为持续的客户订单和盈利增长。毕竟，碳化硅行业的技术壁垒虽高，但竞争也在快速升温——国际巨头如英飞凌、意法半导体早已布局，国内同行也在拼命追赶。
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