7月8日，基本半导体（09971.HK）正式登陆港交所。开市后股价一路走高，盘中一度飙升至37.38港元/股，相较发行价涨幅接近18%；最终收于33.22港元/股，涨幅5.06%。说实话，在当下市场环境下能有这样的表现，已经相当不错了。
这家公司成立于2016年，属于第三代半导体功率器件赛道。根据公开信息，基本半导体是国内少数能实现碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业。核心产能布局上，深圳有晶圆厂，无锡则承担封装产线。简单来说，从原材料到成品，基本半导体基本做到了“自家搞定”，这在第三代半导体领域并不多见。
