苹果与博通达成超300亿美元协议 将在美生产150亿颗芯片
作者:小确幸
时间:2026-08-16
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苹果又敲定了一笔大单子,这次合作的伙伴是博通。双方签了一份新的多年期协议,要一起设计、生产苹果多款产品上用的定制芯片组件,还有那些前沿的无线连接技术。 官方透露的信息很明确:这份协议预估总金额会超过300亿美元——按当前汇率换算,大概是2040.56亿元(R-M-B)。目标是在美国本土造出超过150
苹果又敲定了一笔大单子,这次合作的伙伴是博通。双方签了一份新的多年期协议,要一起设计、生产苹果多款产品上用的定制芯片组件,还有那些前沿的无线连接技术。
官方透露的信息很明确:这份协议预估总金额会超过300亿美元——按当前汇率换算,大概是2040.56亿元(R-M-B)。目标是在美国本土造出超过150亿颗芯片,同时给当地带来几百个新增工作岗位。
协议里还有个重点——科罗拉多州柯林斯堡的工厂要扩建了。博通打算投进去15亿美元(约合102.03亿元R-M-B),把柯林斯堡的制造基地规模提上去。到时候,这家工厂将专门生产先进的射频组件,包括薄膜体声波谐振器滤波器,以及那些最前沿的无线连接技术。
这些动作,其实是苹果之前承诺的一部分。苹果说过,要在四年内向美国投入6000亿美元(约合4.08万亿元R-M-B),用来支持全美的制造业发展、创造就业机会,还有技术研发。现在来看,这笔钱正在一步步落地。
早在博通之前递交的报告里就提到过,双方的合作会一直延续到2031年。博通要做的,是为苹果未来好几代产品开发一系列定制ASIC芯片(也就是专用集成电路)。说白了,苹果的硬件自主之路,又往前推了一大步。
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